隨著科技的發(fā)展，電路設(shè)計(jì)中的元器件越來越多，所以對電子元器件封裝要求越來越小。0603貼片保險(xiǎn)絲就是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生.

0603貼片式保險(xiǎn)絲，器件在更小的芯片尺寸內(nèi)提供了超快動(dòng)作的熔斷特性。器件的額定電流值高達(dá)4.0A，在32V額定電壓下的分?jǐn)嗄芰?/span>35A。（相關(guān)閱讀：快斷貼片保險(xiǎn)絲和慢斷貼片保險(xiǎn)絲的區(qū)別）

0603保險(xiǎn)絲采用標(biāo)準(zhǔn)公制外形尺寸(91.55mmx85mmx45mm)，可對DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池充電器和便攜式消費(fèi)電子設(shè)備中的低壓電源提供次級側(cè)的過流保護(hù)。通過嚴(yán)格控制的制造工藝和先進(jìn)的厚膜技術(shù)，保險(xiǎn)絲為手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和LCD平板顯示器等便攜式設(shè)備提供優(yōu)異的長期穩(wěn)定的熔斷特性。

無鹵素和無鉛的0603貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲支持無鉛焊接，可在采用波峰焊、回流焊或氣相工藝的自動(dòng)SMD組裝系統(tǒng)上進(jìn)行加工。保險(xiǎn)絲的涂層可保護(hù)器件免受危險(xiǎn)的電、機(jī)械和氣候狀況的損害。

無鉛0603貼片保險(xiǎn)絲在鎳鍍層上的接頭是純錫的。鍍層不會(huì)發(fā)生錫須生長的情況，這一點(diǎn)已經(jīng)在廣泛的測試中已經(jīng)得到證實(shí)。(推薦閱讀：適用于USB3.0接口的新電路保護(hù)方案)